芯片在電子學(xué)中是使電路(主要包括半導(dǎo)體器件，被動組件等)小型化的方式，經(jīng)常用于半導(dǎo)體晶片的表面。 

芯片的本質(zhì)是集成電路，所以經(jīng)常被稱為集成芯片或ic芯片

相信很多半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)都知道，存儲芯片產(chǎn)品與大多數(shù)消費(fèi)產(chǎn)品不同，具有典型的大宗商品屬性，差異化競爭小，企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)基本相同。 

在某些情況下，某些生產(chǎn)中的特殊電子材料對存儲環(huán)境的溫濕度有明顯的要求，如果存儲不當(dāng)，可能會給正常生產(chǎn)帶來不少麻煩。 

許多電子芯片對溫濕度的保存有嚴(yán)格的要求和標(biāo)準(zhǔn)。 

所以，給出良好的存儲環(huán)境是正常生產(chǎn)和運(yùn)行的前提條件濕氣敏感元件是一個復(fù)雜的方案，而濕氣敏感元件的環(huán)境需求相當(dāng)麻煩且又很重要。 

由于對濕氣敏感的元件的使用增加了，對薄的細(xì)間距元件(fine-pitch  device  )和球柵陣列(BGA、ball  grid  array  )等這種失效機(jī)制的關(guān)注也在提高。

如果部件暴露在回流焊接過程中上升的溫度環(huán)境中，塑料表面安裝部件(SMD、surface  mount  device  )內(nèi)部的濕氣會導(dǎo)致足夠的蒸氣壓損傷和部件破壞。 

常見的故障模式包括塑料從芯片或引線框上的內(nèi)部分離(分層)、導(dǎo)線捆扎損傷、芯片損傷、無法延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。 

在極端的情況下，裂紋會延伸到元件的表面； 最嚴(yán)重的情況是元件的膨脹和破裂(稱為“爆米花”效應(yīng))。

高效保存電子元器件一直是業(yè)界關(guān)注的問題，許多廠家選擇使用高精度防潮柜進(jìn)行保存，無疑是一個很好的注意事項。 

高精度防潮柜能有效保證單位空間內(nèi)水分和空氣的占有率，是存儲集成電路芯片的一個非常好的選擇，

但值得關(guān)注的是溫度對環(huán)境的影響，這顯然是防潮柜所不能做到的，而能做到的芯片恒溫恒濕柜則是最佳的替代解決方案。

深圳市華宇現(xiàn)代科技有限公司是一家具有15 年專業(yè)從事電子防潮、恒溫恒濕存儲等技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的高新科技企業(yè)。

目前，公司擁有多項國家發(fā)明專利及結(jié)構(gòu)新型專利，軟著專利等。